-
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量43430
- 批号2022+
- 封装BGA
- 说明
-
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5958
- 批号NEW+
- 封装BGA
- 说明
-
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5955
- 批号NEW+
- 封装BGA
- 说明
-
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5950
- 批号NEW+
- 封装BGA
- 说明
产品属性
- 类型
描述
- 型号
k4b1g0846g-bch9
- 制造商
SAMSUNG
- 制造商全称
Samsung semiconductor
- 功能描述
1Gb G-die DDR3 SDRAM
规格书PDF
- 芯片型号:
K4B1G0846G-BCH9
- PDF资料下载:
下载资料
- 原厂全称:
Samsung Group
- 原厂简称:
SAMSUNG
- 页数:
64
- 文件大小:
1865 kb
- 说明:
1Gb G-die DDR3 SDRAM