-
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量43403
- 批号2022+
- 封装BGA
- 说明
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- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5958
- 批号2022+
- 封装FBGA
- 说明
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- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5951
- 批号2022+
- 封装FBGA
- 说明
-
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5960
- 批号NEW+
- 封装BGA
- 说明
-
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5956
- 批号NEW+
- 封装BGA
- 说明
-
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5952
- 批号NEW+
- 封装BGA
- 说明
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- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5956
- 批号2023+
- 封装BGA
- 说明
规格书PDF
- 芯片型号:
K4A8G165WB-BCRC
- PDF资料下载:
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- 原厂全称:
Samsung Group
- 原厂简称:
SAMSUNG
- 页数:
69
- 文件大小:
1953 kb
- 说明:
8Gb B-die DDR4 SDRAM x16